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 0755-27597068
哪款氮化鎵芯片在第三代半導(dǎo)體中相對(duì)突出?
[ 來源:本站   時(shí)間:2023-10-07  閱讀:1277次 ]

KT65C1R200D是一款采用DFN8x8封裝的650V200mΩ)氮化鎵(GaN)。它是一款常關(guān)器件,將KeepTops最新的高壓GaN HEMT與低壓硅MOSFET相結(jié)合,提供卓越的可靠性和性能。應(yīng)用于快速充電器、通訊電源、數(shù)據(jù)中心、燈光等領(lǐng)域。

 

注:其他封裝方式(220,252)后續(xù)陸續(xù)推出

 

產(chǎn)品封裝如圖所示:

7.png 

 

產(chǎn)品特點(diǎn):

1、符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的GaN技術(shù)

2、動(dòng)態(tài)RDSonoff生產(chǎn)測(cè)試

3、寬門安全裕度

4、具有反向?qū)芰?/span>

5、低柵極電荷

6、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)且無鹵素包裝

7、提高硬開關(guān)和軟開關(guān)電路的效率(增加功率密度、減小系統(tǒng)尺寸和重量、整體系統(tǒng)成本較低)

8、使用的蹦極驅(qū)動(dòng)器即可輕松驅(qū)動(dòng)

 

 

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):

工藝簡(jiǎn)單、可靠性高,良率高,有著極高的開關(guān)頻率,極低的柵極電荷、輸出電荷,保證了高頻開關(guān)需求的同時(shí),有效降低了系統(tǒng)能耗以及開關(guān)能耗。該產(chǎn)品Vgs耐壓±20V,動(dòng)態(tài)電阻小<1.1,驅(qū)動(dòng)兼容傳統(tǒng)Si MOS

 

開關(guān)時(shí)間測(cè)試電路如圖所示

8.png 

 

瞬態(tài)熱阻如圖所示

9.png 

電氣典型輸出特性(TC=25℃)如圖所示

 10.png11.png

 

 

應(yīng)用場(chǎng)景:

1、新型電子器件

GaN材料具有低的熱產(chǎn)生率和高的擊穿電場(chǎng),是研制高溫大功率電子器件和高頻微波器件的重要材料。

2、 光電器件

GaN材料是一種理想的短波長(zhǎng)發(fā)光器件材料,GaN及其合金的帶隙覆蓋了從紅色到紫外的光譜范圍


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